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H370

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特性/ Features

   Tg:≥170℃ (DSC) 

   低介电常数 (Dk≤3.7,1GHz)       Low Dk (Dk≤3.7,1GHz)                          

   低介质损耗 (Df≤0.006,1GHz)     Low loss (Df≤0.006,1GHz)   

   低Z轴热膨胀系数               Low Z-CTE ≤3.0%  

   优良耐CAF性                  Anti-CAF  

   优异耐热性T288=60min          Excellent thermal resistance T288=60min

主要特性 / General properties

检测项目

Item                

单位

Unit

检测条件

Test Condition

规范值

Spec

典型值

Typical Value

玻璃化转变温度Tg

DSC

≥170

175

剥离强度  1oz                                                  Peel Strength

N/mm

288℃, 10S

≥0.7

1.03

热应力

Thermal stress

S

288℃,solder dip

10

180 s                         No delamination

弯曲强度                                    Flexural Strength

N/mm2

经向 LW

≥415

478

纬向CW

≥345

415

燃烧性Flammability

E 24/125

UL94V-0

V-0

表面电阻Surface Resistivity

After moisture

≥1.0×104

3.54×108

体积电阻Volume Resistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×106

4.28×108

介电常数

Dielectric Constant

1 GHZ

C 24/23/50

≤5.2

3.7

介质损耗角正切

Loss Tangent

1 GHZ

C 24/23/50

≤0.035

0.006

耐电弧Arc Resistance

S

D48/50D0.5/23

≥60

120

击穿电压

Dielectric  Breakdown

KV

D48/50D0.5/23

≥40

58

吸水率Moisture Absorption

%

D24/23

≤0.35

0.08

热分解温度Td

Weight Loss 5%

≥340

364

CTE                                       Z-axis

Alpha 1

ppm / ℃

TMA

≤60

45

Alpha 2

ppm / ℃

≤300

242

50 - 260 ℃

%

≤3.0

2.5

T288(不覆铜)

min

TMA

≥15

60

T300(不覆铜)

min

TMA

≥2

5

Specimen Thickness : 1.0mm ;   

Specification sheet:IPC-4101C/126,is for your reference only

Explanation: C: Humidity conditioning;     

D: Immersion conditioning in distilled water ;

E: Temperature conditioning ;