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HA30

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特性/ Features

良好的导热性能,热导率≥1.0W/ m·K

Excellent thermal conductivity, ≥1.0W/ m·K

优异的耐热性能,适应无铅制程         

Excellent solder heat endurance, Lead-free compatible CEM-3 laminate

基材白色,不透明,遮光性好

White and opaque with good color-change resistance

优秀的机械加工性

Excellent mechanical processability

主要特性 / General properties

检测项目

Item                

单位

Unit

检测条件

Test Condition

规范值

Spec

类型

Type 1

类型2

Type 2

热导率       

Thermal Conductivity

W/ m·K

ASTM D 5470

≥1.0

1.02

1.51

玻璃化转变温度Tg

DSC

≥110

130

130

剥离强度 

1oz Peel Strength

N/mm

288℃, 10S

≥1.05

1.56

1.53

热应力

Thermal stress

S

288℃,solder dip

10

60s                      No delamination

60s                         No delamination

弯曲强度                                   Flexural Strength

N/mm2

经向 LW

≥276

326

326

纬向CW

≥186

235

235

燃烧性Flammability

E 24/125

UL94V-0

V-0

V-0

表面电阻

Surface Resistivity

After moisture

≥1.0×104

4.62×106

4.62×106

体积电阻

Volume Resistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×106

3.76×108

3.76×108

介电常数

Dielectric Constant

1 MHZ

C 24/23/50

——

5.1

5.6

介质损耗角正切

Loss Tangent

1 MHZ

C 24/23/50

≤0.035

0.019

0.019

耐电弧Arc Resistance

S

D48/50D0.5/23

≥60

128

128

击穿电压

Breakdown Voltage

KV

IPC-TM-650 2.5.6.2

D48/50D0.5/23

≥40

60

60

吸水率

Moisture Absorption

%

D24/23

≤0.5

0.35

0.35

CTI

V

IEC-60112

≥600

600

600

Specimen Thickness : 1.6mm ;   

Explanation: C: Humidity conditioning;

D:Immersion conditioning in distilled water ;

E:Temperature conditioning ;


应用领域/ Applications

LED背光源、家用照明、汽车电子、电源电路等(见下图)

LED backlight module、consumer Lighting、Automotive electronics、Power supplies(refer to figure)

 

主要应用Applications

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产品系列 / Purchasing information

厚度Thickness

铜箔Copper foil

标准尺寸 Standard size

0.8~3.2mm 

18um ~ 105um

37"×49"41"×49"43"×49"

※ any specific require could be available upon request